金相试样的制备过程中，试样需要预磨、抛光、研磨，双盘金相试样磨抛机(无级)YMP-2的集污盘和罩采用PPC材料一体成形，采用单片机控制，磨盘100RPM～1400RPM无级调速，数码管显示磨盘转速，电机为直流无刷电机，机台烤漆无毒性, 牢固的大型支撑底盘设计确保了精密的回转平衡度，强大的电机扭力带来强大的动力, 主轴防漏设计,支持快速换盘系统可搭配自动研磨装置。

主要参数：

磨抛盘直径：230mm

砂纸直径：230mm

转速：无极调速100～1400r/min

也可以四档速 300r/min, 600r/min, 900r/min, 1400r/min

电动机：直流无刷电机 两相220v 400w

外形尺寸：757x623x350mm

净重：57kg